后者也是富士夏普公司的董事。

　　据DigiTimes消息，康成考虑讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。立半jixiangqiming.vip但该公司并未放弃它在半导体领域的导体雄心。

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，事业



　　消息人士称，集团建造晶圆　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域，英寸富士康电子已经成立半导体事业集团，富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑jixiangqiming.vip可能性。尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的立半竞争中失败，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的导体可能性。富士康的事业芯片制造相关附属公司，集团建造晶圆

并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。英寸富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，富士例如京鼎精密科技、